HY-TSP-216 非硅流平劑替代TSP
- HY-116是高沸點溶劑混合物， 廣泛適用于各類溶劑型涂料體系，可提高涂料對底材的潤濕能力，延長涂料體系的開放時間，促進流平性，可獲得高平整性漆膜。
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HY-TSP-216
產品概述：
HY-116是高沸點溶劑混合物， 廣泛適用于各類溶劑型涂料體系，可提高涂料對底材的潤濕能力，延長涂料體系的開放時間，促進流平性，可獲得高平整性漆膜。
物理化學參數
成 分：高沸點溶劑混合物
外 觀：無色透明液體
活 性 份：100％
特 性
在溶劑型體系中有優異的相容性、流平性，可以防止縮孔及魚眼的形成。
具有較好的潤濕底材的能力。
具有極為優異的最終流平效果，可以獲得高平整性漆膜。
應用范圍
用于醇酸、丙烯酸、氨基烤漆、聚氨酯等溶劑型體系。
建議用量
一般對總量0.1-1%，可在生產過程中任何階段添加。
包裝、運輸和儲存：
25kg鐵桶。密封貯存，常溫下貯存期12個月。
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